自研芯片
自主研发的ThermalHight红外热成像技术，采用新一代非制冷氧化钒焦平面阵列，创新的像素级噪声抑制架构与智能自适应算法双核驱动，NETD突破性降至18mK，热响应灵敏度提升38%，精准捕捉0.012°C的微观温差变化，动态范围扩展至120dB，通过16bit全数字输出呈现超500万像素的热力图谱。
- 核心技术自主掌控
- 超高灵敏度检测
- 显微级温度精度
- 优质画质表现
核心技术：自研高端芯片
我们自主研发的芯片不仅在技术层面实现突破，更通过优化供应链，实现了20%以上的成本节省，有效兼顾了高性能与商业竞争力。
自主研发传感器
新一代非制冷氧化钒焦平面阵列，核心技术自主掌控，稳定性提升30%。
超高灵敏度检测
像素级降噪与自适应算法将NETD降至18mK，灵敏度提升38%。
显微级温度精度
可识别0.012°C的微小温差，轻松呈现高对比度热成像细节。
优质画质表现
画质清晰度提升25%，动态范围高达120dB，细节与高温信息兼具。
高保真影像输出
通过完整的16位数字输出，实现超过500万像素的热成像画面。
成本与价值优化
通过优化供应链，实现了20%以上的成本节省，有效兼顾了高性能与商业竞争力。